6月11日，天风外洋证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在酬酢平台暗意，台积电（TSM.US）下一代先进封装手艺 CoPoS 当今展望将于2028年下半年投入量产。它旨在补助9.5倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性，英伟达（NVDA.US）的 Feynman AI 芯片可能是首批弃取者之一。

郭明錤暗意开云体育，CoPoS 应能延迟并强化台积电在先进封装边界的指令地位，并可能使这一上风握续可见至2032年独揽。